PECVD - pogłębianie

Plazma jest to czwarty stan skupienia. To częściowo lub całkowicie zjonizowana materia przypominająca gaz, gdzie jednocześnie obecne są cząsteczki obojętne, jony dodatnie i wolne elektrony.

W tym przypadku plazma oznacza niską wartość energetyczną: wyższa lub niższa zawartość energii określa "zimną" plazme w porównaniu z plazmą "gorącą". W tym stanie każdy gaz, nawet te najbardziej obojętne, nabywają ogromną reaktywność i są zdolne do modyfikowania właściwości chemiczno-fizycznych danej powierzchni.  

Zimna wersja plazmy jest stosowana w etapie obróbki podłoża jakiegokolwiek materiału uzyskanego przy obniżonym ciśnieniu (próżnia). Warunek ten umożliwia przeprowadzenie reakcji w temperaturze od 20 do 30 ° C, co przy obecności ciśnienia atmosferycznego  jest możliwe tylko w temperaturze kilkuset stopni.
W rzeczywistości  temperatura gazu jest bardzo niska, ale za to elektronów bardzo wysoka (od 20 do 50.000 K) z powodu długości drogi swobodnej cząstek. Dzięki temu możliwa jest obróbka materiałów organicznych (na przykład z tworzywa sztucznego lub drewna), które nie tolerują wysokiego obciążenia cieplnego.

Plazma różni się od gazu swoją silną reaktywnością w szczególnych warunkach ciśnieniowych i w obecności bardzo intensywnego pola elektrycznego wywołanego przez generatory DC, RF, MF, MW.

Zastosowane pole elektryczne musi dostarczać wystarczającą ilość energii do cząstek, które pozwalają na jonizację ogólną gazu w wyniku wzajemnej kolizji. Dozowanie strumienia gazu, ciśnienia procesu i natężenia pola elektrycznego muszą zrównoważyć siły jonizujące i naturalną tendencję rozkładu jonizacji.

Charakter plazmy zmienia się znacząco w zależności od rodzaju gazu lub mieszaniny wielu gazów, ciśnienia gazu/gazów, od kształtu objętości, z którą graniczy sama plazma, typ pola elektrycznego, który wspiera i utrzymuje stan plazmy.

Plasma konkretnych gazów, pośród których zawsze występuje tlen, w kontakcie z powierzchniami przeznaczonymi do obróbki, pozwala na zajście utlenienia w niskiej temperaturze, w praktyce tworzą się grupy funkcyjne na powierzchni przedmiotu, które pozwalają uzyskać optymalne warunki absolutnej czystości.
Proces plazmy jest technologią czystą i ekologiczną jako, że wymaga małej ilości zużycia materiału, bez zastosowania rozpuszczalników oraz nie wymaga utylizacji produktów ubocznych.

PLASMA jest procesem suchym, czystym, przeprowadzanym w temperaturze pokojowej i nie wymaga stosowania środków czyszczących i rozpuszczalników (bez materiałów eksploatacyjnych). To obróbka, która umożliwia usuwanie materiału z powierzchni, towarzyszy temu utworzenie produktów lotnych. Może być stosowana do mikro-oczyszczania powierzchni zanieczyszczonych związkami organicznymi. Zmieniając charakter gazów procesowych oraz jego mieszanin można otrzymać różnego rodzaju właściwości powierzchni.

• Plazma usuwa zanieczyszczenia organiczne lub resztki warstw.
• Zwiększa napięcie powierzchniowe, a więc zwilżalność powierzchni, przez zmniejszenie kąta kontaktu z cieczą o wartości optymalnej.
• Sterylizuje
• Czyści powierzchnie (dowolnego rodzaju, kształtu i wielkości) oraz modyfikuje właściwości chemiczne i elektrostatyczne.

Urządznia zaprojektowane i wyprodukowane przez firmę KOLZER nadają się również do obróbki przedmiotów plazmą, w celu uzyskania chemicznej modyfikacji powierzchni do następującego po niej etapu lakierowania, klejenia, laminowania, powlekania oraz dekoracji.

• Koncepcja produkcji z sukcesem
• 1000 maszyn sprzedanych na całym świecie

Plasma depozycja PECVD

PECVD jest przezroczystą powłoką, który działa jak bariera i jest uzyskana w temperaturze pokojowej.

Wzrost cienkich warstw na powierzchni może być skutecznie prowadzona poprzez reakcje chemiczne w fazie gazowej (Chemical Vapour Deposition CVD) związków zawierających element do osadzenia.

Poprzez zmianę parametrów procesu (prekursorów i kształtu reaktora) technika PECVD umożliwia depozycję licznych materiałów.

Plazma - Grafting pozwala na zmianę właściwości chemicznych powierzchni polimerów, wprowadzając specjalne grupy chemiczne.

Eksponując naturalne i syntetyczne polimery na wpływ konkretnych plazm, uzyskuje się powierzchnie chemicznie odmienne od wyjściowych.
Wynikiem tego jest nowy produkt, o takich samych właściwościach mechanicznych i fizycznych, ale o innych możliwościach interakcji z otaczającą materią.

Ten proces jest często stosowany w celu poprawy właściwości adhezji i zwilżalności polimeru umożliwiając w ten sposób transformację powierzchni z hydrofobowej do hydrofilowej. Z drugiej strony, zastosowanie gazu na bazie fluoru przekształca powierzchnię w materiał podobny do teflonu, czyli o takich właściwościach jak hydrofobowość i odporność na oleje.

Cechy charakterystyczne powłoki:

• Elastyczność
• Chemicznie obojętne
• Nadaje się do bezpośredniego kontaktu z żywnością
• Niesamoprzylepne i nieprzylegające
• Nie osadza się kamień
• Silne spojenie z podłożem
• Odporne na uderzenia
• Chroni przed korozją
• Tworzy barierę przeciwko gazom
• Chroni przed zarysowaniami i przed zużyciem
• Wodoodporność
• Przezroczystość

Dzięki technice PECVD można osiągnąć analogiczne wyniki na powierzchni wszystkich materiałów, metali, stopów, polimerów i tworzyw sztucznych, drewna, szkła ...

Badania przeprowadzone przez naszych inżynierów, stała współpraca z naszymi klientami i z najważniejszymi laboratoriami naukowymi na całym świecie pozwoliły nam na udoskonalenie konkertnych procesów poświęconych różnym dziedzinom zastosowania np.: twardość powierzchni o niskim współczynniku tarcia, grafting, korozja w środowisku kwaśnym i zasadowym, wodoodporność, odporność na olej, ognioodporne, odporne na zarysowania, nieprzylegające, antiprinting i biokompatybilność, efekt nieplamiący i zmniejszenie kondensacji pary wodnej (właściwości przeciwmgielne), etc.

Urządzenia składają się, w zasadniczych części, z:

• Komora procesowa
• Grupa pomp doprowadzających do próżni
• System zasilania i kontroli przepływu gazu
• Elektryczny system zasilania, kontrola i generacja plazmy
• PC oraz oprogramowanie do zarządzania i kontroli, które gwarantują powtarzalność procesu
• System bezpieczeństwa i autodiagnozy

Komora procesowa zawiera źródło plazmy (płyty ze stali nierdzewnej, aluminium czy tytanu) zasilane częstotliwością radiową, częstotliwością pośrednią lub bezpośrednio prądem.
Komora jest wyłożona wewnątrz ekranami ze stali nierdzewnej dla dodatkowej ochrony.
Komora jest zaopatrzona w otwory dla wizualnej kontroli procesu, które są rygorystycznie sprawdzane w fazie testów, z spektrometrem masy stosującym hel, żeby zapewnić doskonały stan i szczelność na przestrzeni lat.

Kolzer był pierwszą firmą, która opracowała i rozpowszechniła na rynku rozwiązania oparte na technologii depozycji powłok o grubości nano przy użyciu technologii plazmy.
Kolzer dostarcza: proces, maszyny do produkcji, serwis posprzedażowy.

Technologie oferowane przez Kolzer: Metalizacja, PVD sputtering (tzw. napylanie magnetronowe), Plazma oraz PECVD.
Jesteśmy liderem w projektowaniu i produkcji maszyn do powlekania próżniowego o wysokiej jakości i wydajności. Nasze maszyny są efektem ponad 60 letniego doświadczenia technologicznego w branży przy jednoczesnym ich zastosowaniu w różnorodnych dziedzinach zarówno techniczno-funkcjonalnych jak i dekoracyjnych. Systemy Kolzer są zbudowane z najlepszych komponentów dostępnych na rynku światowym.

Dlaczego systemy KOLZER?

• Ponad 1000 systemów zainstalowanych na całym świecie
• Najszybszy na rynku i certyfikowany czas cyklu
• Wysoka zdolność produkcyjna przy zachowaniu niskiego zużycia energii i materiałów eksploatacyjnych
• Oszczędność czasu dzięki łątwemu systemowi załadunku i rozładunku oraz niskie koszty utrzymania
• Wysoka wydajność przy obsłudze tylko jednego operatora
• System operacyjny Windows z połaczeniem internetowym 24h 7 dni w tygodniu
• Stalowe komory procesowe oraz długoletnia gwarancja
• Procesy przyjazne środowisku „Ecofriendly”
• Oszczędność miejsca
• Opcja plazmy dostępna we wszystkich systemach
• G2-letnia gwarancja na wszystkie komponenty i 12-letnia gwarantowana minimalna żywotność urządzeń
• Kompletna globalna sieć doradztwa i inżynierii oraz renomowany serwis posprzedażowy

Jesteśmy liderem na rynku w dziedzinie produkcji maszyn do powlekania próżniowego: oferujemy innowacyjność, wszechstronność, elastyczność procesów produkcji, konkurencyjne ceny i ponad 60-letnie doświadczenie.
Niskie koszty eksploatacji oraz najszybsze dostępne na rynku czasy cykli zapewnieniją, że maszyny KOLZER posiadają najwyższe standardy w przemyśle przy jednoczesnym zachowaniu konkurencyjnych cen.
Gama maszyn Kolzer do metalizacji w układzie poziomym KOLZER DGK® oferuje maksymalne wykorzystanie w procesach próżniowych, dużą elastyczność użytkowania bez wzgledu na różnorodność rozmiarów elementów do powlekania, a jednocześnie zajmują niewiele miejsca w działach produkcyjnych.
Innowacyjny system pionowy KOLZER MK® oferuje krótki czas cykli, wysoką zdolność produkcyjną oraz  łatwy załadunek i rozładunek maszyny dzięki systemowi podwójnych drzwi załadunkowych wchodzących w skład urządzenia.
Pełny zakres usług firmy Kolzer w produkcji maszyn poziomych i pionowych obejmuje także projektowanie systemów „na miare” odpowiadających konkretnym zapotrzebowaniom klienta i optymalizacji jego procesów produkcyjnych.
Wszystkie instalacje mogą być wspomagane przez systemy załadunku w wersji automatycznej, opracowanych w celu zmaksymalizowania produkcji.

URZĄDZENIA  DO PLAZMY

Technologia firmy KOLZER wyróżnia się spośród innych oferując najbardziej efektywne rozwiązania do indywidualnych potrzeb każdego klienta, proponując procesy specyficzne i spersonalizowane. Koncentrujemy się na wykwalifikowanej inżynierii, by móc zastosować w prosty sposób złożone systemy produkcyjne.
Nasza oferta składa się z kompletnej rodziny urządzeń począwszy od "Mini kompaktowych urządzeń" dla firm i laboratoriów badawczych, maszyn na potrzeby złożonych procesów linii produkcyjnych, aż po systemy hybrydowe i wielkorozmiarowe maszyny o ogromnym potencjle produkcynym.

Seria pozioma DGK^®

Seria DGK charakteryzuje się niebywałą funkcjonalnością, łatwością użytkowania i co najważniejsze o wiele mniejszym zajmowaniem przestrzeni względem standardów obecnych na rynku. Maszyny tego typu są wyposażone w system podwójnego załadunku, zaprojektowany  tak, by jeden operator był w stanie zarządzać całym procesem: szybkość, precyzja i wysoka wydajność dzięki jednemu przyciskowi! Urządzenia firmy Kolzer zapewniają doskonałe rezultaty i wszechstronność dzięki połaczeniu klasycznego systemu pracy z jedną lub wieloma docelowymi technologiami.

Oto nasza standardowa najbardziej integralna seria* obecna na rynku międzynarodowym, uporządkowana według wielkości komór procesowych:

DGK24” o średnicy 610 mm
DGK36” o średnicy 1000 mm
DGK48” o średnicy 1200 mm
DGK63” o średnicy 1600 mm
DGK72” o średnicy 1800 mm
DGK100” o średnicy 2500 mm
(* Inne rozmiary komór są zawsze dostępne na zamówienie)

Seria pionowa MK^®

Pionowa gama produktów KOLZER MK® jest wspaniałością innowacji w projektowaniu. Począwszy od podwójnych drzwi do załadunku i rozładunku, po łatwość obsługi oprogramowania Windows do zarządzania systemem,  w ten sposób cały cykl produkcyjny jest szybki i bezproblemowy. Dostępne są także systemy pionowe z technologią hybrydową, tzn. z możliwością stosowania metalizacji, sputteringu i plazmy, w celu zwiększenia kreatywności użytkownika utrzymując maksymalną elastyczność zastosowania. Wszystko to w jednym urządzeniu!

Gama urządzeń standardowych * z rodziny MK składa się z:

MK34" o średnicy 1.000 mm
MK63" o średnicy 1.600 mm
MK72" o średnicy 1.800 mm
(* Inne rozmiary komór są zawsze dostępne na zamówienie)