PECVD - углубление

Плазма – это четвертое состояние вещества. Плазма представляет собой частично ионизированный газ, который характеризуется наличием электронейтральных молекул, положительно заряженных ионов и свободных электронов. В данном случае речь идет о плазме с низкой энергоемкостью: высокая и низкая энергоемкость лежит в основе «холодной» и «горячей» плазмы. Газ с таким «статусом», даже самый инертный, обладает невероятной реактивностью и способен изменять химико-физические свойства поверхности.

Холодная плазма используется для предварительной обработки и очистки субстрата при низком давлении (вакууме). В вакууме реакции протекают при температуре от 20 до 30°C, в атмосферных условиях они возможны только при температуре сотен градусов. На самом деле, несмотря на низкую температуру газа, температура электронов очень высокая (от 20 до 50000К) из-за расстояния, которое приходится преодолевать частицам. Таким образом, стало возможным обрабатывать органические материалы (например, пластик), которые не выдерживают высоких термических нагрузок.
Газовая плазма обладает высокой реактивностью при определенном давлении и наличии интенсивного электрического поля, вырабатываемого генераторами прямого тока, РЧ, СЧ, СВ.

Электрическое поле должно передавать частицам достаточной энергии, чтобы ионизировать газ за счет их столкновения. Расход газа, давление и интенсивность электрического поля должны сохранять баланс между силами ионизации и естественной тенденцией кснижению скорости ионизации.
Природа плазмы зависит от типа газа или смеси различных газов, давления газа/газов, формы пространства, в котором содержится плазма, типа электрического поля, которое поддерживает плазму в необходимом состоянии.

Плазма некоторых газов, среди которых всегда есть кислород, инициирует реакцию окисления на обрабатываемой поверхности при низкой температуре, таким образом, на ней образуются функциональные группы, обеспечивающие оптимальные условия для полной очистки. Плазменная обработка – это экологически чистая и сухая технология с низким расходом материала, для нее не требуются растворители, кроме того, не нужно утилизировать побочные продукты.
Эта обработка позволяет удалять материал с поверхности, который превращается в летучее вещество.
Ее можно применять для микроочистки поверхностей, загрязненных органическими соединениями.

Посредством смены газа или смеси газов можно получить различные поверхностные характеристики.

  • Данная технология позволяет удалить органические соединения или оставшиеся слои.
  • Она повышает натяжение на поверхности и, соответственно, ее смачиваемость, сокращая угол взаимодействия с жидкостями до оптимальных значений.
  • Она также стерилизует поверхность.
  • Она очищает любые поверхности (любого типа, формы и размеров) и изменяет их химические и электростатические характеристики.

Во всех установках, спроектированных и выпущенных Kolzer, используется плазменная обработка для получения необходимых химических изменений поверхности перед лакировкой, проклейкой, сращиванием, нанесением покрытия и отделкой.

Успешное производство 1000 установок продано по всему миру

Плазменная полимеризация ПХГФО (PECVD)

ПХГФО (PECVD) позволяет наносить прозрачное покрытие с барьерными свойствами.
Наращивание тонких пленок на поверхности можно эффективно осуществлять с помощью химических реакций в паровой фазе (химическое осаждение паровой фазы – CVD) компонентов, в которых содержится элемент для осаждения.

Изменяя параметры производства, прекурсоров, а также форму реактора и используя технологию ПХГФО (PECVD), можно наносить покрытия на различные материалы.
Технология «Плазма – Сополимеризация» (Plasma – Grafting) позволяет изменять поверхностные химические характеристики полимеров посредством особых химических групп.
При обработке натуральных и синтетических полимеров определенными типами плазмы получают поверхности с химическими характеристиками, отличными от начальных.
В результате получается новое изделие с теми же механическими и физическими характеристиками, но с другими возможностями взаимодействия с окружающими материалами.
Данная обработка часто используется для улучшения качеств адгезии и смачиваемости полимеров, позволяя превратить поверхность из водоотталкивающей в гидрофильную.

И наоборот, использование газа на основе фтора превращает поверхность в материал похожий по свойствам на тефлон, то есть обладающий хорошими водо- и маслоотталкивающими свойствами.

Характеристики покрытия:

  • ЭЛАСТИЧНОСТЬ ПЛЕНКИ
  • ВЫСОКАЯ АДГЕЗИЯ С СУБСТРАТОМ
  • УДАРОПРОЧНОСТЬ
  • ЗАЩИТА ОТ КОРРОЗИИ
  • ПАРОНЕПРОНИЦАЕМОСТЬ
  • СТОЙКОСТЬ К ЦАРАПИНАМ И ИЗНОСУ
  • ГИДРОФОБНОСТЬ
  • ПРОЗРАЧНОСТЬ

 

TEST PROTOCOL RESULT
Соляной туман ASTM B117/97 >1200 ч
Химическое сопротивление ASTM D 4652 Да
Стойкость к растворителям ASTM D 4652 Да
Кипящая вода Внутренняя методика Оказывает сопротивление
Термостойкость Внутренняя методика >400°C
Устойчивость к ультрафиолетовому излучению ASTM G 53 Оказывает сопротивление, не желтеет
Ударное воздействие ASTM 2794 It resists
Сгибание ASTM D 522 180° ("T")
Трение ASTM D 3359 Оказывает сопротивление
Состав Esca Si x O y C z H w
Толщина Внутренняя методика 0.1-5µm

Технологию ПХГФО (PECVD) можно использовать с учетом аналогичных преимуществ на всех типах поверхностей: металлах, сплавах, полимерах и пластиках, дереве, стекле...

Благодаря исследованиям, проводимыми нашими инженерами совместно с клиентами и самыми известными лабораториями по всему миру, мы можем адаптировать специально разработанные процессы под различные сферы применения, например: показатели прочности поверхности с низким коэффициентом износа, возможность сополимеризации, стойкость к кислотам/щелочам, водо- и маслонепроницаемость, жаростойкость, устойчивость к царапинам, неприлипание, стойкость к отпечаткам, биологическая совместимость, антикоррозийный эффект, устойчивость к водяному пару (свойства, предотвращающие запотевание) и т.д.

Основные элементы оборудования:

  • технологическая камера;
  • вакуумная насосная группа;
  • система подачи питания и контроля расхода газа;
  • система подачи питания, контроля и получения плазмы;
  • ПК и контрольное ПО для обеспечения стабильности процесса;
  • система безопасности и самодиагностики.

В технологической камере расположены источники плазмы (бруски из нержавеющей стали, алюминия или титана), которые подвергают воздействию радиочастоты, средних волн и прямого тока.
Камера изнутри выложена защитными панелями их нержавеющей стали.

Она оборудована смотровыми люками для визуального контроля процесса и тщательно проверена гелиевым масс-спектрометром на герметичность и воздухопроницаемость.

Kolzer – это первая компания, которая разрабатывает и предлагает решения на основе осаждения нанопленок с использованием плазменной технологии.

 

KOLZER – производственный лидер в области индивидуальных систем для вакуумных покрытий, созданных из лучших компонентов, которые доступны на мировом рынке. Более 60 лет опыта являются основой наших разнообразных технологических знаний. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ, НАПЫЛЕНИЕ (SPUTTERING), ПЛАЗМЕННАЯ АКТИВАЦИЯ (PLASMA) и ПХГФО (PECVD)

Почему система KOLZER?

  • Больше 1000 установок поставлено по всему миру;
  • Короткие производственные циклы;
  • Высокая производительность при низком энергопотреблении;
  • Более длительная работоспособность благодаря упрощению процесса загрузки/разгрузки и небольшому объему технического обслуживания;
  • Высокая производительность при работе одного оператора;
  • Операционная система Windows с Интернет-соединением 24/7;
  • Долговечные технологические стальные камеры;
  • Технология экологически безвредных чистых универсальных покрытий, которая приходит на смену электролитическому осаждению;
  • Компактный дизайн;
  • Функция плазменного осаждения доступна на всех установках;
  • 2 года гарантии на компоненты и минимум 12 лет гарантированного срока эксплуатации;
  • Глобальная сеть консультантов, инженеров, а также общепризнанная система послепродажной поддержки.

Ни одна другая компания, занимающаяся вакуумными покрытиями, не предлагает такие инновации, как гибридные технологии, производственную гибкость и снижение расхода материалов. Предложения заказчикам – это бесконечное количество вариантов на основе нанотехнологий. Более 60 лет опыта, минимальные эксплуатационные издержки и самые быстрые рабочие циклы гарантируют вам высочайшие производственные стандарты строго в рамках бюджета.

Серия горизонтальных установок DGK от KOLZER позволяют компактно изготавливать мелкие и крупные изделия. С помощью инновационных вертикальных установок серии МК можно осуществлять быстрое масштабное производство благодаря простой двухдверной системе загрузки.  Установки KOLZER можно проектировать на основании указаний заказчика относительно размеров и параметров загрузки для упрощения работы и достижения максимальной производительности.

УСТАНОВКИ

Технология создания установок KOLZER не имеет аналогов, поскольку она адаптируется под индивидуальные требования клиентов для налаживания процессов в конкретной отрасли. KOLZER предлагает квалифицированные услуги по проектированию сложных производственных систем.

Варианты поставок включают с себя серии установок: от компактных миниустановок для исследовательских компаний и лабораторий до более сложных систем нанесения покрытия, специальных установок для технологических линий и крупных изделий, а также гибридных систем.


Серия горизонтальных установок DGK®

macchina dgk 6

Компактная, практичная, простая в эксплуатации. Двойная система загрузки, которой оборудована каждая установка, обеспечивает скорость, точность и высокую производительность – эти параметры может контролировать оператор с помощью кнопок.

Стандартная система сочетает в себе технологии на основе одной или группы мишеней для обеспечения наилучших результатов и универсальности работы. Полная серия установок стандартных размеров:

DGK24” диаметр 610 mm
DGK36” диаметр 1000 mm
DGK48” диаметр 1200 mm
DGK63” диаметр 1600 mm
DGK72” диаметр 1800 mm
DGK100” диаметр 2500 mm
(*доступно исполнение по размерам заказчика)


Серия вертикальных установок МK®

macchina mk 6

Вертикальные установки KOLZER серии МК – уникальный пример инновационного дизайна. От двойных дверей для прямой загрузки и разгрузки до простого ПОна базе Windows – полный производственный цикл является быстрым и не требует контроля. Эти вертикальные системы предлагают гибридную технологию, сочетающую гибкость и продуктивность в одной установке.
Стандартная серия установок включает в себя:

MK34" диаметр 1.000 mm
MK63" диаметр 1.600 mm
MK72" диаметр 1.800 mm
(* доступно исполнение по размерам заказчика)


Свяжитесь с нашим главным офисом, и инженеры предоставят вам всю необходимую информацию.

9001 gm en IQNet gm al